AMD Ryzen: CPU và GPU, X3D Die Stacking tại Financial Analyst Day 2020

AMD tiết lộ lộ trình cho các dòng sản phẩm CPU và GPU, X3D Die Stacking tại Financial Analyst Day 2020 

• Tổng quan về quá khứ, hiện tại lẫn các cập nhập cho kế hoạch trong tương lai của AMD.
• Hãng đã cải thiện thị phần một cách đáng kể với việc 8 quý liên tiếp tăng trưởng mạnh.
• Sự tiến bộ của AMD trong thị trường doanh nghiệp.
• Giành chiến thắng trước đối thủ Intel với việc chế tạo hai siêu máy tính Frontier và El Capitan.
• Cập nhập số liệu tổng thị trường của AMD, trong đó hãng đã ước tính có tổng trị giá 75 tỉ $ chia đều ra làm ba: 35 tỉ $ cho DataCenter, 32 tỉ $ cho PC và 12 tỉ $ cho Gaming.

Các hứa hẹn trong tương lai về các vi xử lý mới dựa trên các nền kiến trúc mới : 

• Các vi xử lý Zen 4 dựa trên tiến trình 5nm (hợp tác với TSMC) sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối năm 2022.
• Các vi xử lý Zen 3 dựa trên tiến trình có sửa đổi 7nm+. Hi vọng là AMD sẽ chuyển sang EUV 7nm từ TSMC, điều này cần được theo dõi kĩ hơn về các thông tin.
• Về phía GPU, chúng ta sẽ thấy RDNA 3 xuất hiện vào cuối năm 2022 trên một tiến trình cao hơn nhưng không xác định được cụ thể, trong khi đó thì RDNA 2 dựa trên tiến trình 7nm sẽ tạm thời xuất hiện.
• Đề cập đến Infinity Architecture mới, đây là cách tiếp cận ở cấp độ hệ thống để liên kết các CPU và GPU của AMD.

• Đáp trả công nghệ xếp chồng Foveros 3D của Intel, AMD cũng giới thiệu công nghệ xếp chồng của mình mang tên X3D Die Stacking.
• AMD đã xuất xưởng hơn 260 triệu vi xử lý Zen kể từ khi ra mắt vào năm 2017. Tỷ lệ này tăng gấp đôi sau mỗi chu kỳ hai năm.
• AMD vẫn cung cấp lợi thế về hiệu suất trên mỗi $ gấp 3,5 lần so với các vi xử lý mới của Intel và chia sẻ sự so sánh EPYC Rome với các nền tảng máy chủ Dual Socket / Single Socket từ Intel.
• AMD đã chia sẻ một số lợi thế của mình so với các giải pháp cạnh tranh của Intel và cũng tuyên bố rằng họ sẽ đẩy mạnh vào thị trường cơ sở hạ tầng và viễn thông.